今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

小米进军折叠屏手机市场：申请“小米小折叠”商标，或将推出更小尺寸折叠手机

北京，2024年6月15日 - 据企查查信息，近日，小米科技有限责任公司申请注册了多枚“小米小折叠”、“小米小折”、“小米大折叠”、“小米大折”商标，国际分类包括科学仪器、网站服务，当前商标状态均为等待实质审查。

有分析人士认为，小米申请上述商标，意味着小米将进军小尺寸折叠屏手机市场。 目前，市面上主流的折叠屏手机尺寸都在7英寸以上，价格昂贵。而小尺寸折叠屏手机则能够兼顾便携性和实用性，有望成为折叠屏手机市场的新增长点。

小米一直以来都是智能手机市场上的性价比之王。 相信小米推出的小尺寸折叠屏手机也将主打性价比，以吸引更多价格敏感的消费者。

此外，小米在折叠屏技术方面也积累了一定的经验。 去年，小米推出了首款折叠屏手机MIX Fold，获得了市场的认可。相信此次推出的新机也将拥有不错的性能和体验。

总体而言，小米进军小尺寸折叠屏手机市场，是其产品线布局的又一次重要突破。 相信在小米的推动下，小尺寸折叠屏手机将快速普及，成为未来智能手机市场的主流趋势之一。

以下是小尺寸折叠屏手机的潜在优势：

• 便携性：小尺寸折叠屏手机在折叠后体积小巧，方便携带。
• 实用性：小尺寸折叠屏手机在展开后拥有更大的屏幕，可以满足用户的多种使用需求。
• 价格：小尺寸折叠屏手机的价格预计将比主流折叠屏手机更低，从而吸引更多价格敏感的消费者。

当然，小尺寸折叠屏手机也存在一些挑战，例如续航能力和整机重量等。 但随着技术的进步，这些问题有望得到解决。

让我们拭目以待，看看小米会推出怎样的“小米小折叠”手机。